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红米K70至尊版真机首曝：包装盒泄露惊喜

据悉，红米K70至尊版即将亮相，王腾曝光了新机的包装盒。从曝光图中可看出，K70至尊版的包装与前代K60至尊版相似，醒目的“至尊版”标识位于右上角。这款新机预计7月正式发布，感兴趣的朋友记得关注。

红米K70至尊版最新消息

6月29日消息，王腾最新晒出了Redmi K70至尊版真机包装，称这是要给卢伟冰准备的新机，让他体验下有多强。

从包装上看，Redmi K70至尊版与前代的K60至尊版维持一致，依然是以K系列为主，右上角是至尊版的标识。

据悉，Redmi K70至尊版将会在下个月正式发布，定位是性能旗舰，搭载天玑9300+芯片，是目前安卓阵营最强性能，也是Redmi历史最强性能。

此外，该机还将配备最高24GB LPDDR5T内存+1TB UFS 4.0闪存，达到行业顶级规格。

作为主打极致性能的产品，Redmi K70至尊版还会配备超强的散热系统，搭配狂暴调校，并额外搭载独显芯片，实现超分、超帧，游戏能拉满特效实现稳定高帧率。

屏幕方面，依然延续前两代的1.5K屏幕，并且支持LTPO自适应高刷、超高频PWM调光。

1.5K屏幕也是K系列至尊版一直延续的规格，虽然不如2K屏显示细腻，但相比1080P还是好了许多，但却比2K屏幕更省电，兼顾了续航和清晰度。

值得一提的是，日前王腾还宣布该机将支持IP68级防尘防水，将会是暑期唯一支持IP68的旗舰手机。